一种以1mil(25μm)厚度PI为基材并涂覆有可打印黑色涂层的不透明性耐高温聚酰亚胺标签，带有永久性丙烯酸压敏胶粘着剂，特别适合热转移打印，在保证高品质的前提下,节约您的标识成本。
特点：
优异的耐高温、耐化学溶剂性能
粘贴性能佳，能承受回流焊，以及用溶剂与各种化学品高压清洗的工艺
独特的哑面外涂层，通过热转移打印后仍能提供极强的抗耐磨性
符合ROHS指令
应用：
专为高温无铅焊接应用环境而设计，是线路板表面贴装的理想标签选择；
主要针对线路板焊接及钢铁、铸造、铝业、汽车发动机等行业的耐高温数字化标识；
可用条形码打印机现场打印，通过与专用碳带组合可打印高清晰度的条码及文字。
1、PCB线路板表面贴装回流焊制程中的标识质量控制以及产品追踪
2、钢铁、铸造、铝业等行业的高温标识
3、汽车发动机、钢铁等行业中金属部件的产品标签
聚酰亚胺薄膜（PI膜）耐高温标签采用超薄型的1 mil或2mil的聚酰亚胺材料，超薄的材料结构适合用于全过程处理，符合现代电子产品线路板向小型化、高密度发展的趋势。卓越超耐高温270℃／5分钟，可耐温高达1000华氏度（538℃），并且标签保持：不脱落，不变形；抵挡各类化学物质侵蚀以及各种磨损；保持品质的稳定性；达到无铅化工业制程的国际标准；符全UL标准，是印刷电路板或其他电子零件用字符或条形码标识的理想选择，确保在各种极端恶劣苛刻应用环境中保持卓越性能。
此产品越来越广泛地应用于众多电子产品的SMT及波峰制程中、主机板、腐蚀产品、手机及锂电池等产品的耐高温标签。
公司经营的聚酰亚胺膜耐高温标签（PI膜耐高温标签）规格主要有：基材／厚度0.025mm白亮、0.025mm白哑、0.05mm白亮、0.05mm白哑，0.025mm绿亮。总厚度为：0.075mm和0.1mm。长度有：100M、200M、300M。宽度为480mm可分切。